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      等離子清洗機如何來清洗微小孔呢?

      點擊次數:103 發布時間:2021-01-22
         等離子清洗機是一種全新的高科技技術,利用等離子來達到傳統清洗方法無法達到的效果。等離子體是一種物質狀態,也稱為第四種物質狀態。向氣體施加足夠的能量使其電離,使其變成等離子體狀態。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團、受激核素(亞穩態)、光子等。等離子清洗機就是利用這些活性成分的特性來處理樣品表面,從而達到清洗等目的。
        隨著HDI板孔徑的微小化,傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗,液體表面張力使藥液滲透進孔內有困難,特別是在處理激光鉆微盲孔板時,可靠性不好。目前用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗,超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的目的,屬于濕法處理,清洗時間較長,且依賴于清洗液的去污性能,增加了對廢液的處理問題?,F階段普遍應用的工藝主要為等離子體清洗工藝,等離子體處理工藝簡單,對環境友好,清洗效果明顯,針對盲孔結構非常有效。
        等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理:
        一階段用高純的N2產生等離子體,同時預熱印制板,使高分子材料處于一定的活化態;
        二階段以O2、CF4為原始氣體,混合后產生O、F等離子體,與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應,達到去鉆污的目的;
        三階段采用O2為原始氣體,生成的等離子體與反應殘余物使孔壁清潔。
        在等離子清洗過程中,除發生等離子化學反應,等離子體還與材料表面發生物理反應。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉,有利于清洗蝕刻反應。
        隨著材料和技術的發展,埋盲孔結構的實現將越來越小,越來越精細化;在對盲孔進行電鍍填孔時,使用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難,而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點,能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用,從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
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